前几期板儿妹给大家分享了

高速PCB设计的约束管理器中

（约束管理器菜单使用、

建立差分信号的方法等）介绍

在进行本期知识点介绍前，

请工程师们带着以下2个问题思考

如何进行过孔设置和区分约束规则优先级

1、PCB布线过孔的类型在哪里设置？BGA过孔与普通过孔有什么区别？

2、哪种类型的设计规则优先级最高？

第一节

一、过孔定义、分类介绍

1、过孔（via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成部分之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是盲埋孔。

所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;盲埋式过孔则是指仅穿通几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层埋起来。

2、过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

二、物理规则设置里面有一栏是 Vias，点击即可设置，如下图所示。

点击默认规则的 Vias，如下图所示。

Remove 可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理，可设置其他物理规则的过孔，如下图所示。

第二节

约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序，例如对于某个网络同时定义了几种规则，那么设计软件会要求设计时满足优先级最高的规则。

具体规则优先级顺序可以参照下图：

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带着问题来学习规则的设定

是不是更加清晰的理解在PCB布线实操过程中

灵活操作与运用

不知道工程们学以致用没

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