在PCB设计布局中，不同器件布局间距DFM要求是不一样的，那么，在本节妹重点给大家介绍了常见10种器件布局间距要求。

一、Mark点要求

Mark点设置需要防呆，超过368MM长的单/背板需要两组Mark点覆盖范围必须≦368MM。

Pitch<=0.8MMBGA需要设置局部Mark点。 

Mark点数量各为3个，呈L型放置，一般距板边≧6.0mm。

二、使用特殊工装的禁布要求

局部波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求（有铅工艺需5MM，无铅工艺需6MM）。

插件引脚边缘距离SMD器件边缘至少6MM，电源模块需求8MM。

三、板厚，最小孔径要求

例：0.8<=板厚<=3mm超过需与工艺确认，厚径比<=12，超过12时与工艺确认。 

板厚参照结构要素图。

四、波峰焊的防止连锡设计

如插装器件的布局方向，添加偷锡焊盘等要求，并注意和单板传送方向保持一致。

五、细间距器件布局要求

细间距器件距离传送边需要保证相应的距离。

0402片式阻容，0804排阻及0805排容等距离传送边、条形码需满足10MM的距离，条形码必须放置T面。

六、压接器件周围布局要求

压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。

压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件，1.5MM范围内不能布器件，其B面2.5MM范围不得布局器件。

1)弯/公 弯/母：

与压接件同面，压接件周边3mm不得布任何高于3mm的器件，周边1.5mm不得布局任何焊接器件，在压接件的背面，距离压接器件的管脚2.5mm范围内不得布局任何器件陶瓷电容远离3mm以上。

2)直/公 直/母：

与压接件同面，压接件周边1mm不得布任何器件，背面需要需要装保护套时，周边1mm范围内不得布局任何元器件，没有安装保护套时距离压接器件管脚2.5mm范围内不得布局任何元器件，陶瓷电容远离3mm以上。

七、SMD器件周围布局要求

常见的间距要求：

SMD器件推荐值:距离BGA A>/=3mm（考虑返修）， smd to  smd  Air Gap B>/= 14mil

八、THD器件周围布局要求

 smd to  through：

1)同面器件不做特殊要求只要满足最基本的加工要求

2)在两面时，如果through是波峰焊工艺，smd to  through大于或等于5mm

3)THD器件除结构有特别要求之外，都必须放在正面，相邻元件本体之间的距离≧0.5mm，（丝印外框到外框）

九、特殊器件布局要求

1）POL模块，光器件，CPU，牛头插，CF卡插座，硬盘，需卧装器件等。

2）ESD防护，涂胶空间，特殊运输工具等对器件禁布要求，压接垫板的继承性或通用性对器件布局要求。

3）特殊器件可返修性的布局要求

如：POL模块布局要求：周围禁布2MM器件，对于高度大于2.5MM或者长度大于17MM器件，参照BGA要求布局。

4) BGA 可维修性：

与BGA同面布局的器件，原则上布局在BGA周围5mm以外，在器件比较拥挤的情况下也需布局在3mm以外；BGA内的BY pass电容尽量靠近管脚放置。

十、DFI检测规则范例：

DFI检测一般注意规范： 

C0402与R0402防止二次反射距离要求18mil

0603与0402防止二次反射距离要求31mil：

C0402与C0402防止二次反射距离要求28mil：

R0805与R0402防止二次反射距离要求21mil：

R0402与R0402防止二次反射距离要求23mil：

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