在PCB设计布局完成后 ，需要对产品结构及器件可制造性、可维修性进行检视。那么具体通过哪几方面来进行检视呢？

（一）布局DFM要求：

    1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 

　　2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 

　　3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。 

　　4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。 

　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。 

　　6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。 

　　7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。 

　　8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。 

　　9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。 

　　10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。 

　　11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。 

　　12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。 

　　13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。 

　　14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。 

　　15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。 

　　16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。 

　　17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。 

（二）布局的热设计要求 

　　18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。 

　　19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。 

　　20 布局考虑到散热通道的合理顺畅。 

　　21 电解电容适当离开高热器件。 

　　22 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。 

      下期继续分享布局设计检视要素（下）

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