PCB电路板板层介绍及作用

    一、顶层底焊盘层：

    PCB电路板的顶层（toppaste）和底焊盘层（bottompaste）是指我们可以看到的露在外面的铜铂。

    所谓铜铂就是我们在顶层布线层画了一根导线，从PCB上看就只是一根线而已，因为它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

　　topsolder和bottomsolder刚好和顶层底焊盘层相反，可以这样说，topsolder和bottomsolder就是要盖绿油的层，solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面层等

solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意思就是阻焊层。

　　二、past层

    past层是做钢网的时候用的，是在pcb贴片之前用来涂锡膏，贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊。     

    三、机械层

    机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

    topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

　　1、"层（Layer）"的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的"层"的概念有所同，Protel的"层"不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓"过孔（Via）"来沟通。

有了以上解释，就不难理解"多层焊盘"和"布线层设置"的有关概念了。