4月10日，教育部网站发布关于印发《高等学校人工智能创新行动计划》的通知，要求推进“新工科”建设。鼓励“双一流”建设高校将“新工科”研究与实践项目纳入“双一流”建设总体方案。

近日公布的首批“新工科”研究与实践项目名单，包括了202个“新工科”综合改革类项目和410个“新工科”专业改革类项目。其中，“新工科”专业改革类涵盖了19个项目群。

深圳市迈威科技有限公司顺势而为，致力于高校公共培训教育平台中心建设与打造，融合了现代信息化教学装备与系统、基于人工智能的考试认证云平台、电子设计教学与就业整体解决方案典型应用，着力打造多学科、多专业的公共教学与实训、职业培训、考试认证等中心功能。

一、项目建设必要性

1.云管理平台对高校基地信息化发展提出了新要求

人工智能，促动职业教育由内而外产生系列的量变与质变。职业教育不再是单元时间内固定内容的教与学，它满足的是人们提升自己技能或终身学习的无限需求。相应，也就出现了云管理，大数据、云平台、数据驱动的教育决策机制等都会提升职业教育管理效率。

由于经济与社会信息化的不断发展，高等院校对信息化的需求也提出了越来越高的要求。云管理平台的引进和使用将充分应用信息化和云平台来提高教学效果，节约师资资源和教学成本、更加适应省高校重点实验室信息化建设的各项要求。

2.“人工智能”对职业教育和专项人才培养提出了新要求

在传统印象中，职业教育就是技能教育。然而，在人工智能时代，不仅需要“技”，更需要“能”。那些易于教授和检验的技能，正在或者将要被数字化。

人工智能在孕育国内众多新兴产业细分行业中最重要的电子信息、机械工程与设计等产业环节，发挥着巨大的催化作用。随着智能化、现代化进程的推动和转向职业能力认证的升级，各行业及产业从研发、设计、加工、制造等都发生了明显变化，对设备更新迭代、技术创新、人才培养等方面都提出了新要求。尤其在在中国双创教改示范高校建设、“双师型”教师队伍建设过程中，对职业教育和专项高技能人才的考核和认证也提出了新要求。

迈威科技基于人工智能的考试认证云平台

3.“智能制造”对各学科专业岗位群需求的知识能力结构提出了新要求

以电子设计为例：

随着智能化的推进以及电子产品小型化、低功耗的日新月异，电子产品印制电路板（PCB）从简单的单层板、双面板发展到多层板，向高速、高频、高密方向发展，电子产品的研发、设计、焊接、贴片、组装等专业岗位群的工作任务也随之发生了明显的变化。

要求学生具备高端EDA工具的使用、设计、处理和各典型项目案例的开发和应用，以及独立操作和应用高速PCB和IC载板设计、电子设计仿真等电子设计平台，在各典型项目案例组成的“创客”设计中心与高新技术企业真实设计案例和项目无缝对接，掌握高端、前沿的专业设计和开发知识和技能。同时应用人工智能（人脸识别等）通过对学生的学习能力和成果进行科学系统的评定和认证。

二、项目建设规划

迈威科技着力打造“一平台三中心”，以电子设计/高速PCB设计教学创新为典型应用，探索专业课程的“理实一体化”教学模式，为教学、培训、就业提供了一体化的解决方案。

一平台：教学创新管理云平台

三中心：创新教学资源中心、创新电子设计实训中心、创新培训服务中心

每个模块具体建设规划内容，如下图所示：

在如今人工智能迅速发展的时代背景之下，教育作为人工智能的主要领域之一，正向“人工智能+教育”的新阶段迈进。我们期待“人工智能+教育”下的智能教育能够给我们带来惊喜的教育变革，但这一切还需要不懈努力。

未来已来，迈威科技任重道远。