PCB布局

在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。

PCB布局是PCB设计流程中非常重要的一个环节，工程师在完成布局后，还需要对器件、功能、电源等方面进行检查。以下是关于PCB布局后需要检查的5大方面。

1、器件检查

1）确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols；

2）母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉；

3）元器件是否100% 放置；

4）打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许；

5）Mark点是否足够且必要；

6）较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲；

7）与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置；

8）压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点；

9）确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）；

10）金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置；

11）接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置；

12）波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装；

13）手工焊点是否超过50个；

14）在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘；

15）需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。

2、功能检查

1）数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理；

2）A/D转换器跨模数分区放置；

3）时钟器件布局是否合理；

4）高速信号器件布局是否合理；

5）端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）；

6）IC器件的去耦电容数量及位置是否合理；

7）信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域；

8）保护电路的布局是否合理，是否利于分割；

9）单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件；

10）确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设；

11）是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。（如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮。）

3、发热

1）对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源；

2）布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）。

4、电源

1）是否IC电源距离IC过远；

2）LDO及周围电路布局是否合理；

3）模块电源等周围电路布局是否合理；

4）电源的整体布局是否合理。

5、规则设置

1）是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中；

2）是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）

3）Test Via、Test Pin的间距设置是否足够；

4）叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求；

5）所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制。

（内容整理自网络）

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