布线是PCB设计流程中最重要的环节之一，也是PCB Layout工程师们的主要工作。今天，我们主要来了解并行总线和串行总线的布线要求。

总线是两个或两个以上设备通讯的共享物理通路，是信号线的集合，是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。按照工作模式不同，总线可分为两种类型：一种是并行总线，一种是串行总线。

并行总线的布线要求

（1）建议总线优选内层布线，尽量增大与其它布线的间距。

（2）除特殊要求外，单线设计阻抗保证50欧，差分设计阻抗保证100欧。

说明：一些特殊的阻抗如RAMBUS，要求单线分别为55欧和34欧，而RS485总线则要求差分阻抗120欧

（3）建议同一组总线保持布线基本等长，与时钟线遵循一定的时序关系，参照时序分析强果控制布线长度。

（4）建议尽可能的靠近本组总线的I/O电源或GND参考平面，保证参考平面的完整性。

（5）上升时间小于1ns的总线，要求有完整参考平面，不得跨分割。

（6）建议低位地址总线参照时钟布线要求。

（7）蛇形绕线线的间距不得小于3倍线宽。

高速串行总线的布线要求

频率高于100Mbps的串行总线，在布线设计中除遵循并行总线通用的串扰控制、布线规则之外，还需额外考虑一些要求：

（1）高速串行总线需要考虑布线的损耗，确定线宽线长。

（2）建议一般情况下线宽不小于5mil，布线尽量短。

说明：但对3.125Gbps以上的信号，芯片到背板连接器的布线长度并非越短越好，具体长度结合芯片高速能力，连接器选型，板材等系统环境仿真，测试决定。

（3）高速串行总线除Fanout过孔外，尽量不要打孔换层。

（4）串行总线所涉及的插件管脚，速率达3.125Gbps以上时，应优化反焊盘以减少阻抗不连续带来的不射影响。

说明：在增大反焊盘时，需考虑到对电流，地平面通流能力所造成的影响

（5）建议高速串行总线布线换层时，选择使用过孔Stub最小的布线层，对于到连接器的信号，在布线空间有限时，过孔Stub短的布线层，优先分配给发送端。

说明：发送端信号能量强

（6）建议速率达3.125Gbps或以上时，信号过孔旁打地孔，AC藕合电容也要对反焊盘特殊处理。

（7）如果高速信号过孔采用背钻处理，需要考虑电源地平面通流能力变小，以及通流瓶颈变窄后的滤波环路电感增大带来的影响。

（8）高速信号避开平面层的分割线，信号线边缘与分割线边缘空间水平间距保证3W。

（9）收发两个方向的高速信号，不能交叉在一起走线。

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