在电子工程师入门的必备技能中，一定少不了PCB设计，那如何学好PCB设计达到标准甚至更高水平？除了各种教材资料、老师指导外，很多人认为在企业中实践学习最能够提高一个人的技能。如果可以在华为、中兴等知名企业中学习，更是一生受用不尽的宝贵财富。

虽然不是每个人都有机会去到那些知名企业，但一些资料却可以分享到给大家。本文要和大家分享的教程正是来源于中兴内部的射频RF板PCB工艺设计规范，它对射频电路板设计应遵守的基本工艺要求做了标准规定，是电子工程师在设计PCB板时的最好参考文本，同时也适用于正在学习PCB设计的学生人群。

射频RF板PCB工艺设计规范目录

射频RF板PCB工艺设计规范内容节选

4.1 射频板材的选用原则

4.1.1 微波频段 PCB 板不仅是电路的支撑体，还是微波电磁场的传输媒体。所以，射频电路PCB 最好选择高频、微波板材。

4.1.2 射频电路 PCB 上的印制线除了一般的原则--考虑电流大小外，还必须考虑印制线的特

性阻抗，严格进行阻抗匹配，在 PCB 制作时必须考虑印制线的阻抗控制。印制线的特性阻抗与 PCB 的材料特性及物理参数相关，所以 PCB 设计人员必须清楚 PCB 板材的性能。

4.1.3 射频电路板一般都具有高频高性能的特点，通常选择介电常数精度高、特性稳定性且

损耗小的基材。此外，基材必须符合可生产加工，如高温回流焊接等。目前我司常用的射频

基材为 FR4,TACONIC 和 ROGERS 公司的系列板材。详见附录 A.

4.1.4 FR4(阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板)，介电常数在 1GHz 频率下测试为 Er=4.3±0.2，

玻璃化温度 Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下两种：普通板料,成本低，工艺成熟；UV

板料，俗称黄料板，有 UV-BLOCKING 阻挡紫外线的功能，主要用于 PCB 板的外层。性能稍优于普通板料。

表 1 常用高频板基材及其性能

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