PCB布局原则

1、PCB布局首先要满足结构的要求，要考虑电源座子、dvi接口等结构器件的位置。

2、散热片分布均匀，风路通风良好。

▲图一：散热片挡风路，不利于散热；图二：通风良好，利于散热。

3、电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电阻）要保持距离以避免受热而受到影响。

4、电流环： 为了穿线方便，引线孔距不能太远或太近。

5、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致，留有一定空间裕量，注意插头线扣所占的位置、插拔方便，输出线孔整齐，好焊线。

6、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰，以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。如下图三：

7、一般布局：小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，则安规一定要求考虑好。如图四将R1、R2放在大板，引入一低压线即可。

8、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。

9、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑整机结构要求，若是机内调节，应放在PCB板上方便于调节的地方，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

10、考虑走线，要满足现有的叠层必须能够实现电气连接。

11、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。

12、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm。

13、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。

14、 初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。

15、布板时要注意反面元件的高度 。如图五

16、初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。

17、利用合理的布局来降低有效的层数，以便降低我们的成本。

18、注意美观度：对于相同模块，我们可以使用软件自带的复用的命令，可以将相同的模块做成一致，以及其他的小器件进行大格点布局，使布局整齐美观。

案例分析

案例1是一款六层板，最先布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原因是PWM  IC 与光耦位置摆放不合理，如：

如上图，PWM IC与光耦放在MOS管底下，它们之间只有一层2.0mm的PCB隔开，MOS管直接干扰PWM IC，后改进为：

将PWM IC与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。

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