学习才能进步，苦练方可成才。这里有一份来自某500强企业内部的PCB设计规范，值得每一位硬件工程师学习和借鉴。无论你是初学者，还是在职工程师，通过学习这份资料都将受益匪浅。

1. 范围

2. 规范性引用文件

3. 术语和定义

4. PCB设计活动过程

5. 系统分析

6. 前仿真及布局过程

7. 布线及后仿真验证过程

8. 投板前需处理事项

9. 测试验证过程

10.附录

内容节选

6. 前仿真及布局过程

6.1. 理解设计要求并制定设计计划

√ 仔细审读原理图和功能框图，在与原理图设计者充分交流的基础上，确认PCB设计的电气性能要求。

√ 制定单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图调入、预布局、仿真分析、布局完成、布局评审、布线完成、布线评审、等关键检查点的时间要求。如果出现由于种种原因导致设计计划推迟的情况，要制定相应的调整计划，而且需注明原因并由相关人员签字确认。

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6.4. 布局的基本原则

√ 与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

√ 根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性， 并进行尺寸标注。

√ 根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。

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√布局时，考虑fanout和测试点的位置，以器件中心点参考移动，考虑在两个过孔中间走两根走线，如下图6-4-1、图6-4-2所示：

图6-4-1 FANOUT示例1

图6-4-2 FANOUT示例2

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6.6.6. 压接件器件布局要求

√ 弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

√ 直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件； 对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

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