7月，上海垃圾分类正式开始实施，“你是什么垃圾”成了上海人最流行的问候语。看到上海人民兢兢业业努力学习垃圾分类的样子，板儿妹也想问大家一句：你是什么“大头虾”？在PCB设计中经常犯什么样的错误呢？

（大头虾：粤语里的高频词汇，形容一个人很粗心。）

PCB常见错误分类

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（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b. 创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

d. 而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。

（2）下划线错误：比如APLLVDD和APLL_VDD

（3）拼写错误或大小写问题：比如VDDE和vdde

（4）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（5）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（6）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

如何减少错误并提高效率？

→原理图仿真：通过原理图仿真可以在要求的节点观察最终输出结果，因此它能自动检查所有连接问题。

在复杂的电路板设计中，连线数量可能达到数千条，而极少量的更改很可能浪费许多时间去检查。原理图仿真不仅能节省设计时间，而且能提高电路板质量，并且提高整个流程的效率。

（1）网络载入时报告NODE没有找到

a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。

如三极管：sch中pin number 为e，b，c， 而pcb中为1，2，3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上

a. 创建pcb库时没有在原点；

b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb， 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

提醒：如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

（1）焊盘重叠

a. 造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b. 多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为 • 隔离，连接错误。

（2）图形层使用不规范

a. 违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层， 使人造成误解。

b. 在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。

（3）字符不合理

a. 字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b. 字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。

（4）单面焊盘设置孔径

a. 单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

b. 如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

（5）用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

（7）大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm，PCB制造过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

（8）图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

（9）外形边框设计不明确

很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

（10）图形设计不均匀

造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工。

（12）未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清

a. 孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b. 对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c. 是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理

a. 散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b. 隔离带设计有缺口，容易误解。

c. 隔离带设计太窄，不能准确判断网络 

大神总结出来的PCB常见错误分类如上所示，你找到你的错误“分类”了吗？

（图文整理自网络，版权归原作者所有。）

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