PCB有很多的层，初学者在刚开始学习PCB设计时，容易被各种层给弄迷糊。为此，我们把PCB中的层做了个总结，以帮助大家更好的理解和掌握。
PCB设计中层的定义
01
机械层(Mechanical Layers)
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
02
禁止布线层（Keep Out Layer）
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
03
丝印层（Silkscreen layer）
丝印层为文字层，属于PCB中的最上面一层，一般用于注释用。
（1）顶层丝印层(Top Overlay)
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
（2）底层丝印层(Bottom Overlay)
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
04
阻焊层（Solder Mask）
阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
05
Multi Layer（多层）
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
06
钻孔层（Drill Layer）
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。
07
信号层（Signal Layers）
（1）顶层信号层（Top Layer）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
（2）底层信号层（Bottom Layer）
也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
（3）中间信号层（Mid-Layers）
最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
08
内部电源层(Internal Planes)
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
拓展：PCB设计多少层最好？
根据电路层数的不同，PCB板可分为单面板、双面板和多层板。那么，在PCB设计中，多少层的板子最好？
其实，这并没有统一的答案。而是需要PCB设计人员根据所设计的整个电路的复杂程度来权衡选择多少层来进行设计，主要从整个项目中核心器件的出线、器件布局的难易程度来决定的。
（图文整理自网络）
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