封装是什么？

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

元器件封装，简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上。封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。封装时主要考虑的因素有以下3点：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1；

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

常见的元器件封装

对于大多数的电子元件来说，常见的分立元件封装主要包括二极管类、电容类、电阻类和晶体管类等；常见的集成电路类主要包括单列直插式和双列直插式等。

二极管类：二极管类元件封装的编号一般为DIODE-xx，其中数字xx表示二极管类元件引脚间的距离。例如，元件封装编号为DIODE-0.5表示元件引脚间的距离为500mil。

电容类：电容类元件封装可以分为两类，它们分别是非极性电容类和极性电容类。非极性电容类元件封装的编号为RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；极性电容类元件封装的编号为RBxx-yy，其中数字xx表示元件引脚间的距离，数字yy表示元件的直径。

电阻类：电阻类元件封装也可以分为两类，它们分别是普通电阻类和可变电阻类。普通电阻类元件封装的编号为AXIAL-xx，其中数字xx表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VRx，其中数字x表示元件的类别。

集成电路类：单列直插式元件封装的编号为SIL-xx，其中数字xx表示单列直插式集成电路的引脚数；双列直插式元件封装的编号为DIP-xx，其中数字xx表示双列直插式集成电路的引脚数。

（图文内容由快点PCB整理自网络）

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