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一些与DFM有关的PCB设计原则,你应该知道!
作者: 来源: 浏览次数: 日期:2020-6-11 8:41:55

可制造性设计(DFM)就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。本文,板儿妹将和大家分享一些与DFM有关的PCB设计原则,来看看你都知道哪些吧!

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PCB尺寸设计一般原则

1)可加工的PCB尺寸范围为(mm):长(51 ~ 508)X 宽(51~457)X厚(1.0~4.5)X 倒角(≥3) X 传送边禁布区(≥5),宽厚比小于等于150。

2)板尺寸<85mm×85mm时,推荐做拼板,当拼板需要做V-CUT时,板厚应小于3.5mm。

3)如果传送边禁布区不能满足5mm时,必须在相应的板边每边增加≥5mm宽的辅助边。若辅助边较长不易掰板时,可以分段加辅助边(每段辅助边的长度推荐100mm)。

4)对于需要及其自动分板的PCB,V-CUT线(TOP&BOTTOM面)要求保留1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。

器件布局的通用要求

1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。

2)推荐器件布局方向为0°,90°。

3)除了接口器件等特殊需要外,其他器件本体都不能超出PCB边缘,满足引脚焊盘边缘(或器件本体)距离传送边≥5mm的要求。

4)需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,布局时要求有足够的空间,确保不与其他器件相碰。

5)不同属性(如有电位差,不同的电源-地属性等)的金属件(如散热器、屏蔽罩等)或金属壳体的元器件不能相碰。

6)器件高度与拉手条的要求满足结构要求。

走线的线宽/线距

1)PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil,最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。

2)走线和焊盘的距离:外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。

3)外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。

走线的距离要求

1)走线距板边距离>20mil。内层电源/地距板边距离>20mil。

2)接地汇流线及接地铜箔距离板边须>20mil。

3)在有金属壳体(如:散热器、电源模块、金属拉手条、卧装电压调整器、晶振、铁氧体电感等)直接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。

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过孔设计

1)过孔不能位于焊盘上;

2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

阻焊设计原则

1)PCB和金属安装导轨的配合面不应有阻焊。

2)阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil以上(一边大3mil)。

3)相邻SMD的焊盘、SMD焊盘和THD孔、SMD焊盘和过孔、过孔和过孔之间要保留阻焊桥,最小阻焊桥宽度2~4mil,以防止焊锡从过孔流走或短路。

4)散热用途的铺铜应作阻焊开窗。

丝印设计通用要求

1)为了确保所有字母、数字和符号在PCB上便于识别, 丝印的线宽必须大于5mil,丝印高度至少为50mil。

2)丝印不允许与焊盘、基准点重叠。

3)白色是默认的丝印油墨颜色,如有特殊需求,需要在PCB钻孔图文件中说明。

4)在高密度PCB设计中,可根据需要选择丝印的内容。

5)丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。

(图文内容整理自网络)

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