作为PCB设计人，您应该要知道以下三大布局技巧，它们将提高您的PCB设计可制造性、功能可靠性。

一、微调元件布置

PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求。

虽然存在元件放置的常规通用顺序，如按顺序依次放置连接器，印刷电路板的安装器件，电源电路，精密电路，关键电路等，但也有一些具体的指导方针需要牢记，包括：

取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。

布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。

组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。

此外，PCB设计人还需要注意一点 - 当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。

良好的芯片元件方向(左)和不良的芯片元件方向(右)

良好的元件布置(左)和不良元件布置(右)

二、合适放置电源，接地和信号走线

放置元件后，接下来可以放置电源，接地和信号走线，以确保您的信号具有干净无故障的通行路径。在布局过程的这个阶段，请记住以下一些准则：

1）定位电源和接地平面层

始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。这有助于防止您的电路板弯曲，这也关系到您的元件是否正确定位。

对于给 IC 供电，建议为每路电源使用公共通道，确保有坚固并且稳定的走线宽度，并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。

2）信号线走线连接

接下来，按照原理图中的设计情况连接信号线。建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。

如果您的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向，那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线，而出线之后再进行垂直走线。

这样在焊接的时候随着焊料的迁徙，元件会固定在水平方向。如下图上半部分所示。而下图下半部分的信号走线方式，在焊接的时候随着焊料的流动，有可能会造成元件的偏转。

建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向)

不建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向)

三、解决热量问题

您是否曾因热量问题而导致电路性能的降低甚至电路板损坏？由于没有考虑散热，出现过很多问题困扰许多设计者。这里有一些指导可以帮助解决散热问题：

1）识别麻烦的元件 

第一步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级，然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然，可以添加散热器和冷却风扇以保持元件温度下降，并且还要记住使关键元件远离任何高热源。

2）添加热风焊盘 

添加热风焊盘对于生产可制造的电路板非常有用，它们对于高铜含量元件和多层电路板上的波峰焊接应用至关重要。由于难以保持工艺温度，因此始终建议在通孔元件上使用热风焊盘，以便通过减慢元件管脚处的散热速率，使焊接过程尽可能简单。

作为一般准则，始终对连接到地平面或电源平面的任何通孔或过孔使用热风焊盘方式连接。除了热风焊盘外，您还可以在焊盘连接线的位置添加泪滴，以提供额外的铜箔/金属支撑。这将有助于减少机械应力和热应力。

典型的热风焊盘连接方式

（图文内容整理自网络）