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PCB设计基础知识:一些常见PCB专业术语需牢记!
作者: 来源: 浏览次数: 日期:2021-2-5 8:41:46

“万丈高楼平地起”,学习PCB设计是没有捷径的,一定要先把基础打牢固,一步一个脚印的学习和积累。本文,板儿妹整理了一些常用的PCB专业术语,希望大家了解并牢记。

01.png

PCB常见术语

Net List 网络表

表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表,它描述了PCB上所有的电气连接。 

Basic Grid 基本方格

指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已经缩小到50 mil。

Blind Via Hole 盲导孔

指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole)。

Buried Via Hole 埋导孔

指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔。

Through Via 通孔

这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。一般所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。

过孔.jpg

Fanout 扇出打孔

PCB layout过程中,Fanout指的是扇出打孔。即从焊盘处引短线打孔,分为自动和手动两种。

Fine Line 细线

按目前的技术水准,孔间四条线或平均线宽在5~6mil以下者,称为细线。

Current-Carrying Capability 载流能力

指板子上的导线,在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培),而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation),此最大电流的安培数,即为该线路的“载流能力”。

Print Package 封装

在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

Center-to-Center Spacing 中心间距

指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

Conductor Spacing 导体间距

指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距。

Clearance 安全距离

防止信号之间出现短路的最小距离,是PCB布线的重要设置参数。 

Crosshatching 十字交叉区

电路板面上某些大面积导体区,为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch,而这种改善的做法则称为Crosshatching。

Silkscreen Layers 丝印层

一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。

丝印.jpg

Mechanical Layers 机械层

一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

Ground plane(or Earth Plane) 接地层

属于多层板内层的一种板面,通常多层板的一层线路层,需要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。

(图文内容整理自网络)