※ 布局方面PCB设计经验

◆1） 射频板的布局是关键，数字部分和模拟电路需要分开布局，模拟信号的两根收发天线需要严格遵循“一字型”或者“U型”来布局，器件之间的距离尽量近且放在垂直或水平的两条直线上，摆放器件的时候需与原理图同步，原理图主干道上面的的器件最好都放正面，放大器需远离芯片输出端放置；

◆2）时钟驱动需靠近主芯片（BGA）放置，变压器也应该根据信号走线靠近芯片摆放

◆3）模块布局需要尽量紧凑，如0402封装的滤波电容如果放在芯片Bottom面，应尽量靠近芯片管脚，保证走线直且短。

◆4）模拟电源不推荐采用大电源平面来处理，一般采用树状连接方式，如菊花链；

◆5）屏蔽罩区域的布局需要跟硬件确认，因为涉及到兼容，这块板是在罩子里面也摆放了器件，并且支持不同封装类型的器件叠焊盘设计；

◆6）板子四周需在布线禁布区外面打一圈地孔；

◆7）如果结构图一开始是不准确的（供参考用的），在评审环节一定要提出来，不然会被说自检不到位；

◆8）如果两个定位连接器的CODE编码是一样的，在结构图上没有明确顺序关系，需要事先确认；

◆9）穿心电容需要在焊盘上面打孔，一般是盲埋孔，如果是通孔，则需要采取背面开窗亮铜设计，不能漏基材。

※布线方面PCB设计经验

◆1）密间距器件引脚到大焊盘之间的走线需根据阻抗要求走渐变线，还有一种方法就是走拐弯处走弧线或者根据圆弧半径走90度切角;

◆2）在收发天线的两条主通道上需要靠近器件密集打地孔，注意地孔需避开铜皮避让或挖空区域；在放大器的大焊盘处需密集打孔，过孔的排列成蜂窝状；

◆3）时钟走线尽量走在两边都是GND的相邻层，且在表层的走线及fanout直且短，在打孔换层的地方追加GND过孔，内层走线也需保证最短路劲，周边包地处理；

◆4）变压器及有阻抗变化的焊盘处需要做挖空处理；

◆5）负片层的挖空区域需要有ANTIETCH线，可以保留Route Keepout 但是必须有ANTIETCH；

◆6）布线规则需要设置完整并且准确，如把所有种类的电源设置成一组Bus来加粗处理，注意有些网络名称虽然有带“0v9”字眼，其实不是电源类型，不需要加粗处理的，所以还是要细看原理图或者跟硬件确认；

◆7）每个信号层尽量包地处理；

◆8）差分对对内绕线的SKEW需满足小于等于2w原则；

◆9）在自检时需要用辅助工具检查单板上的线宽种类，有阻抗控制的信号线不能与其他信号线同宽，板厂不易识别；

◆10）所有在焊盘上有要求打通孔的器件需要在背面开窗亮铜处理。

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