上一期介绍了“高速背板连接器SI测试案例”，有读者问“高速背板是什么PCB板”、“高速背板设计与普通PCB板有何区别”、“高速背板连接器有哪些类型” 等，本次文档着重介绍与解释上面几个问题。
1、什么是高速背板
什么是“高速背板”，背板是PCB板的一种，但是和普通PCB板不同。
背板PCBA一般不存在有源器件（芯片、电源 等），只包括连接器和简单的阻容器件，背板主要的作用是：
①为系统内的各类型子卡提供信号互连的通道
②为系统电源的供电提供接口
③与机箱结构配合，对各个子卡或模块起到辅助物理支撑的作用
通过机框系统的逐步拆解，来了解一下机框、背板、子卡的连接关系：
“高速信号”的概念在前期案例文档已有描述，背板接口信号的重点在于高速Serdes信号，这也是“高速背板”名称的来源。
2、高速背板连接器
高速背板连接器的发展经历了几代，从最初的欧式连接器、2mmHM连接器、HS3连接器、ZD连接器到Airmax连接器、Impact连接器、Xcede连接器，乃至特殊应用场景的正交连接器、光连接器。
高速背板连接器按照信号速率及信号接口密度两个维度划分，有如下的发展路标：
典型的高速背板连接器的厂家及适用速率信息汇总如下：
关于高速背板连接器的发展，总结如下：
欧式、2mmHM已经应用多年，目前基本是价格比拼
ZD已应用多年、并定义为ATCA标准，多家做降价替代
Airmax传输速率达到10Gbps，多家做降价替代、但存在专利风险
Xcede传输速率超过20Gbps，下一代平台的主流背板连接器
正交连接变器涉及到系统架构的变更，设计难度从背板转换到整机机框
光进铜退是永恒的主题，但取决于电连接器技术与芯片驱动技术的发展极限
高速背板连接器行业的四大厂家：Tyco、FCI、Molex、ATCS，均在某个时代推出自己的代表产品，在市场上也是各领风骚5~10年。
高速背板连接器的选型的主要考量因素：支持最高信号速率、接口密度、机械强度、插拔力 等，“信号速率”与“接口密度”是一对矛盾，接口密度越高、信号间的串扰风险就越大、最高信号速率就会收到制约，因此很多时候是在两者之间寻求平衡。
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