PCB设计软件Allegro中元件封装时应对层的含义

Class/subclass

Etch/top                               焊盘（铜皮）表层

Etch/bottom                            焊盘（铜皮）底层

Package geometry /Solder mask_top         阻焊表层

Package geometry /Solder mask_bottom      阻焊底层

Package geometry /Paste mask_top          钢网表层

Package geometry /Paste mask_ bottom      钢网底层

Package geometry/asseembly_ top；       装配 （加器件外形，用于器件装配参考）

Package geometry /silksereen_ top;         丝印 (加封装外形、PIN NO.脚标等)

REFDES/ silksereen _TOP;                 丝印（位号）

REFDES/ asseembly _TOP;                 装配（位号）

Device Type/ asseembly _TOP;              装配(对应原理图中的DEVICE值）

Device Type/Silksereen_TOP;               丝印（对应原理图中的DEVICE值）

Component Value/Silksereen_TOP            装配（对应原理图中的VALUE值）

Component Value / asseembly _TOP          丝印（对应原理图中的VALUE值）

Route keepout/top/bottom/all              禁止走线表、底、所有层（一般封装资料中提示的禁止布局的地方我们也直接用Route keepout）

Via keepout/top/bottom/all                 禁止打孔表、底、所有层

Board geometry /Dimension                封装尺寸标注

PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；    添加高度信息

添加高度值方法：EDIT—PROPERTIES—选择PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右边VALUE栏中填入高度值即可