在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线设计过程限定最高，技巧最细，工作量最大。PCB布线有单面布线，双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线和交互式布线。在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端和输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生耦合。

   自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，一般先进行探索式步经线，快速的把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

  1、电源和地线的处理

即使在整个PCB板中的布线完成的很好，但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待，把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

   尽量加宽电源和地线的宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线—电源线—信号线。

   对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）

   用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。

  2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在许多PCB不再是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题，特别是地线上的噪音干扰。

  数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数字和模拟共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间是互不相连的，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，（请注意，只有一个连接点），也有在PCB上不共地的，这由系统设定来决定。

  3、信号线布在电源或地层上

在多层板印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电源或地层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

  4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地和电源中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患（如1、焊接需要大功率加热器。2、容易造成虚焊点。）所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，这样可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电源和地层腿的处理相同。

   5、PCB布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网络过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔所占用的等，网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

   6、设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

  电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

  对于关键信号线是否采取了最佳的措施（如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开）

  模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。

  后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路。

  在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标示是否压器件焊盘。