PCB设计布局检视要素（下）

PCB设计完成后，需对产品结构及器件可制造性、可维修性进行检视。

一、PCB布局的信号完整性要求 

　　23 始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件。 

　　24 退耦电容靠近相关器件放置 

　　25 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。 

　　26 高速与低速，数字与模拟按模块分开布局。 

　　27 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。 

　　28 若为改板设计，结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。 

　　29 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。 

二、EMC要求 

　　30 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。 

　　31 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。 

　　32 接口器件靠近板边放置，已采取适当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施），提高设计的EMC能力。 

　　33 保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。 

　　34 发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。 

　　35 复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其他强干扰器件、信号。 

三、层设置与电源地分割要求 

　　37 两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 

　　38 主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。 

　　39 每个布线层有一个完整的参考平面。 

　　40 多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 

　　41 板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。 

　　42 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。 

　　43 光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。 

　　44 关键器件的电源、地处理满足要求。 

　　45 有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。 

四、电源模块要求 

　　46 电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。 

　　47 单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相应的滤波电路。 

五、其他方面的要求 

　　48 布局考虑到总体走线的顺畅，主要数据流向合理。 

　　49 根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。 

　　50 布局考虑到适当增大密集走线处的空间，以避免不能布通的情况。 

　　51 如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工艺，已经充分考虑到到货期限、可加工性，且得到PCB厂家、工艺人员的确认。 

　　52 扣板连接器的管脚对应关系已得到确认，以防止扣板连接器方向、方位搞反。 

　　53 如有ICT测试要求，布局时考虑到ICT测试点添加的可行性，以免布线阶段添加测试点困难。 

　　54 含有高速光模块时，布局优先考虑光口收发电路。 

　　55 布局完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确。 

　　56 开窗处已考虑内层平面成内缩，并已设置合适的禁止布线区。

更多关于PCB设计行业信息，可持续关注【快点PCB平台】公众号