4层以上PCB高速板设计的布线经验

1、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 

3、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 

4、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 

5、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 

6、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 

9、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。 

10、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 

11、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 

12、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。