本节继续分享在当今的PCB设计产品，聚焦LVDS 和Battery两方面具体分享下PCB设计注意事项：

一、 LVDS  Port

                               图1

如图1设计中需要注意上图绿色框中标识的电流数；

                              图2

如图2需要注意上图红色框中的走线顺序，以及LCDVDD 500 mA的电流数；

                                图4

1）1号框中LVDS信号换层是，参考不同的GND平面，应在换层VIA旁边添加GND VIA;

2）2号框中A、B通道的走线应注意需要分开；走线间距至少保持在20mil以上，差分走线阻抗控制在100 Ohm；

LVDS Port Layout基本注意事项：

1）A，B通道clock pair 的误差20mil；

2）A，B通道信号线均以各自CLK信号为基准，+-20mil误差；

3）走线总长度小于8inchs；

4）MCH处breakout 长度小于600mil

六、Battery  Port

1）布局时需要注意+V3.3AL的电源处理方式；

2）走线是需要注意7A的电流通流；

                           图5

图5中1、2号框中的电源+V3.3AL需要单点连接，并且牵出区域外；图中3号框中的切割线缺口是所有相关信号的走线位置，并且开口位置要靠近螺丝孔处；图中4号框中需要注意此处有7A的电流，铜箔的宽度是否足够满足要求；

Battery Port Layout基本注意事项：

1）BAT IO划岛，应注意把螺丝孔划如BAT区域；螺丝孔属性应与BAT保持一致；

2）开口宽度应满足电流大小7A的要求；

3）各走线层空白处，应沿区域分割线做填充铜箔处理；

4）所有电源地层均需划分，且区域分割线重合；

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