上一期介绍了在PCB设计中LVDS及Battery模块的的注意事项，本期继续结合案例的PCB图和原理图来继续分享在PCB设计中，基于LVDS和IDE两方面来谈谈应该要注意的一些事项：

一、HDA  Port

                   图1

1、HDA信号包含以下五个信号：

（1） HDA_RST#                   Reset

（2） HDA_SYNC                   Sync

（3） HDA_BIT_CLK                Bit Clock Output

（4） HDA_SDOUT                  Serial Data Out

（5） HDA_SDIN                   Serial Data In

2、电阻到Codec的距离小于100mil；走线间距要大于7mil；

   图2

1）上图1号框中的HAD信号，走线时至少保持7mil的间距；

2）上图中2号框中的数字部分，需要用区域切割线划分区域；

         图3

        图4

       图5

1）上图1、2号框中的IN/OUT成对信号，走线时需要走在一起，线宽为10mil，间距至少10mil，并且长度尽量等长；

2）上图3号框中JD信号的电阻尽量靠近PIN脚放置；

3）CDIN_L，GND_CD，CDIN_R尽量走在靠地层；

4）用于连接模拟地和数字地的电容和磁珠，放于芯片中心内层分割线开口处；

图6

1）上图中绿色框内的信号在布线时需要两两走在一起，并且需要做等长处理；

            图7

图8

1）上图绿色框中的两个信号在布线时需要从MIC出来，先经过ESD二极管、电容后在接到磁珠上；

2）信号线间距需保持在10mil以上；并且进行包地处理，地线上需要不规则的打GND VIA接到GND内层；

HDA Port Layout基本注意事项：

1）模拟区与数字区应严格划分（60-100mil的gap）；芯片中心区域分割线开口宽度50mil；

2）模拟区与数字区，零件与走线不可相互跨越；

3）信号（MIC）只能从区域分割线开口处进入CODEC区域；

4）主芯片Pin 1、9 的Bypass电容（+5DVdd）尽量靠近IC管脚；Pin25、38 filter电容（+5AVdd）尽量靠近IC管脚；

5）应注意电源/地层分割线严格重合；模拟数字信号走线严格在各自区域；

6）各走线层空白处，应沿岛线做填充铜箔处理；

二、IDE  Port

         图9

1）IDE信号的组成：

（1）Data                     DD【15:0】

（2）Address                DA【2:0】

（3）Chip Select           DCS1#，DCS3#

（4）Control                 DIOW#，DIOR#（write strobe）

                                      DIORDY#（read strobe）

                                       DDACK#，DDREQ

        图10

1）上图1号框中需要注意+V5S供电，电流为1.5A，注意铜箔的宽度是否满足电流要求；

2）上图2号框中CDIN_L、CDIN_R、GND_CD连接至CODC区域，走线宽度应不小于8mil；

IDE Port Layout基本注意事项：

1)IDE走线间距要求为4:7；

2)等长要求：strobe之间误差100mil；Data与strobe之间误差为±450mil；

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