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@工程师,这些DFM问题将影响你的PCB设计
作者: 来源: 浏览次数: 日期:2019-10-30 8:57:29

可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。

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PCB设计上,我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。

影响PCB设计的一些DFM问题

1、符合IPC标准的封装尺寸

PCB上与器件接触的焊盘是非常重要的,它决定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封装的设计满足IPC的标准,就可以确保在生产过程中,元器件准确无误地进行焊接。

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2、器件焊盘的均匀连接

对于0402,0201或者更小尺寸的SMD器件,焊盘的均匀连接非常重要。这样可以防止墓碑效应:即元件在回流焊时部分或完全脱离板材,直接造成组装板的失效。

3、导通孔在垫(Vias in SMD Pad)

翻译有点别扭,简单说就是在焊盘上打过孔。PCB设计中的共识是应不惜一切代价尽可能避免Vias in Pad。

4、元件的选择与摆放

很多设计师会尽可能减少直插器件(THT)的使用,或者将直插器件放在板子的同一面。然而,直插器件经常不可避免。在组合的情况下,如果将直插器件放在顶层,贴片器件放在底层,那么所有的元件应尽可能靠近。在某些情况下,这将影响单面的波峰焊。这时,就要使用更昂贵的焊接工艺,比如选择性焊接。

5、铜箔的均匀分布

在单独的板层上创建铜箔影像取决于很多因素。如果铜箔在某一区域被移除,很难保证单一导线的稳定性。因此,建议尽可能将铜箔均匀分布。

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6、阻焊(Solder Mask)

很多设计师喜欢用经验值50um来定义焊盘的尺寸,并同时定义焊盘到导线的最小间距为50um。但是,如果您希望两个焊盘之间存在阻焊桥的话,最小的尺寸应该是75um。应该在创建元件库或将器件放置到PCB时考虑这些因素,否则就会因为间距太小导致阻焊无法正确覆盖焊盘之间的区域。

(图文整理自@戏说Altium及网络,版权归原作者所有。)

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