虽然现在的EDA工具非常强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。特别是在高速PCB设计中，大家需要考虑的问题更多。

1、PCB叠层

这是整个PCB的基石，它定义了PCB内的层数（层越多，成本越高），同时可以在所需的层上建立特征阻抗。这与工程中的许多事情一样，在制造工艺和层数之间进行权衡，以实现可靠性，良率和成本目标。

2、过孔类型

通过层和器件之间的互连，主要有以下不同的类型，通孔，埋孔，盲孔（这些类型主要用于单层，多层等）。最好的设计可以最大限度地减少不同类型的通孔，与PCB供应商进行沟通以至于确保你的通孔类型在其功能范围内也很重要。此外，你还需要确保不同通孔类型的电流承载能力，以确保你的电路可以通过的高电流路径。

3、设计规则

这些设计规则主要有以下约束，即器件布局，串扰预算，层分配，长度匹配/运行时间分析等。它还包括制造规则的设计，以确保设计出来的文件是符合制造要求的，例如过孔之间的间距是正确的。

4、布局布线规划

在你开始验证信号和电源完整性之前，你必须首先确保你可以在高密度器件上布局并布完所有信号线。这和PCB板的堆叠有很大的关系，例如，如果你使用埋盲孔（可能的话），这些是需要规划多少层来布局布线。一旦为PCB定义了层数，你就可以根据事先规划好的走线层来进行布线，最终确保我们的规划是正确的。

5、热噪声

热噪声又称为热分析。系统高速工作时，器件会产生大量的热量，由于元器件排列布局紧密，会导致热量难以发散出去。因此，在设计PCB时，必须考虑到散热、元件布局、是否加装散热器、预留散热空间等问题。

6、信号完整性

良好的PCB设计最常考虑的方面主要考虑信号上升和下降时间，布线长度和特性阻抗，驱动能力以及驱动器和终端的转换速率等方面的问题。为了确保最佳性能，SI模拟将在PCB布局和布局后进行，除了SI方面的仿真外，你还需要考虑的是串扰预算。

7、电源完整性

高性能器件，尤其是现代FPGA和ASIC，在低电压下可能需要大电流等问题。这些都归根结底的是电源完整性的范畴，通过对信号完整性的仿真，要确保配电网络的直流和交流性能等。

（内容整理自qq_37457748的CSDN博客。）

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