欢迎光临深圳市迈威科技有限公司

联系我们 Contact us

深圳市迈威科技有限公司
电话:0769-22890333
传真:0769-22890333
联系人:卢经理
手机:15920165172
网址:www.cnmaxwell.com
邮箱:lbc@cnmaxwell.com
邮编:518000
地址:深圳市龙岗区坂田街道贝尔路坂田高新技术工业园一号楼2楼203H

首页 >>技术文章

PCB行业术语和定义——SOIC和BGA
作者: 来源: 浏览次数: 日期:2019-8-15 9:05:03

小外型集成电路 (SOIC)

小外型集成电路(SOIC—Small Outline Integrated Circuit),有时也称为“SO”或“SOL”,在JEDEC标准中,针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。

01.jpg

“SOIC”指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。

02.jpg

球栅阵列封装器件(BGA)

球栅阵列封装器件(Ball Grid Array,简称:BGA)。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA(P-BGA)和陶瓷封装BGA(C-BGA)两种。焊锡球中心距有1.5 mm,1.27 mm,1 mm,0.8 mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm。

03.jpg

在BGA封装下,在封装底部处引脚是由锡球所取代,每个原本都是一粒小小的锡球固定其上。这些锡球可以手动或透过自动化机器配置,并透过助焊剂将它们定位。装置以表面贴焊技术固定在PCB上时,底部锡球的排列恰好对应到板子上铜箔的位置。产线接着会将其加热,无论是放入回焊炉(reflow oven) 或红外线炉,以将锡球溶解。表面张力会使得融化的锡球撑住封装点并对齐到电路板上,在正确的间隔距离下,当锡球冷却并固定后,形成的焊接接点即可连接装置与PCB。

(图文整理自网络。)

术语 23、24

想扩充和提升自己硬件方面的技能吗?想在职场上提升自己的竞争力吗?不妨从学习原理图设计开始,扫描(识别)以下二维码可在“腾讯课堂”学习Orcad原理图设计实战课程:《4周通过VR学习原理图设计》。

00.png

▲《4周通过VR学习原理图设计》课程