桥接（solder bridging），导线之间由焊料形成的多余导电通路。

桥接现象是PCB焊接问题的一种，指焊锡过多，导致PCB焊盘连接在一起的现象。桥接现象不像立碑那样容易被发现。但却能够对PCB造成致命伤害。

立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

桥接的原因

导致桥接的原因有很多，一些与生产时的设备有关，一些与设计过程有关。如：

·由于锡膏模板的尺寸不对，导致焊盘上沾锡过多；

·锡膏模板与裸板接触不严密；

·焊盘过大而阻焊太小；

·元器件放置位置不对或者元件引脚与焊盘尺寸的关系不吻合；

·焊盘间的阻焊过小。

【提醒】工程师在进行PCB板layout时，相邻焊盘需要相连的情况需要注意：如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

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