在学习PCB设计或从事PCB设计工作的时候，大家或多或少都会遇到各种大大小小的问题。为了让大家更好的解决这些问题，少走弯路，快点儿PCB学院将陆续为大家收集整理一些关于PCB设计中遇到的各类问题及解答。现在，开始我们今天的问答吧。

PCB设计中的常见问题——布局篇

1、PCB板怎样的布局才能达到最好的散热效果？

答：PCB 中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热；(2)PCB 本身的发热；(3)其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是 PCB 板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。

2、在PCB布局中，如何减少电磁干扰？

答：对于减小电磁干扰，需要注意匹配，去耦，布局布线，分层等问题，建议参考一些资料。

3、对于高于5G以上的讯号布局有何要注意的地方?

答：既要考虑传输线效应，又要考虑寄生效应，还有EMI的问题。

4、热敏元件与发热元件之间是否考虑距离？

答：发热元件应该布置在 PCB 的边缘，以利散热。如果 PCB 为垂直安装，发热元件应 该布置在 PCB 的上方。热敏元件应远离发热元件。

5、多层板布局时要注意哪些事项？

答：多层板布局时，因为电源和地层在内层，要注意不要有悬浮的地平面或电源平面，另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上，最后是要为一些重要的信号加一些测试点，方便调试的时候进行测量。

6、怎样能有效减少电路元件间的干扰影响，以及放大器如何布局才能最大限度的抑制纹波的引入？

答：减少干扰的原则是

1、减少辐射端；

2、加强被干扰的隔离、屏蔽和退偶；

纹波减少的原则也是：

1、减少开关电源的纹波输出；

2、足够的退偶滤波；

知识扩展

PCB布局的基本原则

1）与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

2）根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性， 并进行尺寸标注。

3）根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。

4）综合考虑PCB性能和加工的效率选择工艺加工流程（优先为单面SMT；单面SMT+插件；双面SMT；双面SMT+插件），并根据不同的加工工艺特点布局。

5）布局时参考预布局的结果，根据“先大后小，先难后易”的布局原则。

6）布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。

7）相同电路部分尽可能采用对称式模块化布局。

（内容整理自网络）

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