去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。在PCB设计时，工程师需要特别注意去耦电容的摆放。

去耦电容VS旁路电容

在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容所处的位置不同，称呼就不一样了。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。去耦电容用在放大电路中不需要交流的地方，用来消除自激，使放大器稳定工作。

PCB设计时去耦电容的摆放

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。

下图就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。

还有一点要注意，在放置时，最好均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半径问题，那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。

设计方案1分析

如图2所示为Layout设计方案1，其中箭头所示为电源传输路径的方向，1、2、3、4为去耦电容，5为电容的电源孔，6为电容的地孔。因负载芯片端没有足够的空间放置电容，所以去耦电容1、2、3、4放到了传输路径的中间位置，并遵循传统设计规则，电容都放在了与芯片相同的层面TOP层。因此处高速线密集，只有在5和6的位置有打过孔的空间。

根据PCB寄生电感公式，计算电容1的PCB寄生电感（包含电源和地电感两部分）约为0.14 nH，电容2的PCB寄生电感约为0.112 nH。

▲PCB寄生电感公式

设计方案2分析

设计方案2如图3所示，其将电容1和2放到了距离过孔更近的BOT层，电容3和4的位置不变。对电容1和2来说，因其距离过孔位置更近，其PCB寄生电感将会相应减小，但是因电容位置BOT层，也会带来额外的过孔寄生电感。

根据PCB寄生电感公式，计算电容1的PCB寄生电感约为0.09 nH，电容2的PCB寄生电感约为0.06 nH。

根据过孔寄生电感公式，电源过孔簇5带来的寄生电感约为0.013 nH，地过孔簇6带来的寄生电感约为0.017 nH。

▲过孔寄生电感公式

总体来看，方案2的寄生电感小于方案1，方案2的去耦设计会带来更好的去耦效果。

仿真验证

为了验证上述的理论分析的正确性，对方案1与方案2的设计进行仿真分析，其仿真结果如图4所示。其中实线为方案1的阻抗曲线，虚线为方案2的阻抗曲线。可以看到虚线所示的阻抗小于实线所示阻抗，且其主要区别位于寄生电感作用区域，从而验证了以上理论分析的正确性和优化方案2的设计可行性。

（图文整理自：CPCA印制电路信息 作者：上海交通大学 宋晓峰；硬件十万个为什么）

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