电子元器件是电子电路中的基本元素，在电子产品的组成中必不可少。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。为了保证电子产品的可靠性，我们必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。

选用元器件需要考虑的十大要素

①电特性：元器件除了满足装备功能要求之外，要能经受最大施加的电应力；

②工作温度范围：元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围 ；

③工艺质量与可制造性：元器件工艺成熟且稳定可控，成品率应高于规定值，封装应能与设备组装工艺条件相容；

④稳定性：在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下，参数变化在允许的范围内；

⑤寿命：工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命；

⑥环境适应性：应能良好地工作于各种使用环境，特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境；

⑦失效模式：对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解；

⑧可维修性：应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级；

⑨可用性：供货商多于1个，供货周期满足设备制造计划进度，能保证元器件失 效时的及时更换要求等；

⑩成本：在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下，考虑采用性价比高的元器件。

关键元器件的选型建议

从信号质量、封装、时序等方面进行分析：

从信号完整性分析的角度，分析相同功能的不同器件，在相同的工作条件下，根据仿真波形，根据信号质量的不同，给出优选器件。对于只有一种器件的情况，也可仿真出不同条件下（高、低温，单负载或多负载等）的信号波形，分析其接口性能，给出该器件是否满足系统要求的选型建议。

若同一器件有多种封装，应该结合当前我们的供应商的技术水平和我们生产的工艺水平，选择易于设计和实现的PCB封装形式，给出选型建议。

（内容整理自网络）

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