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涨知识!造成PCB板子不良的常见原因分析
作者: 来源: 浏览次数: 日期:2020-5-19 8:59:25

PCB板在设计和生产的过程中总会遇到各种各样的问题,比如PCB板短路、PCB板上出现暗色及粒状的接点、板子弯曲等。本文,板儿妹和大家一起来了解下造成PCB板子不良的一些常见原因。

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PCB板短路

这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。

1)造成PCB短路的最大原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。

2)PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。

3)还有一种可能性也会造成PCB的短路故障,那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。

除了上面提及的3种原因之外,还有一些原因也会导致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比较常见的故障原因,工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。

PCB开路

当迹线断裂时,或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时,会发生开路。在这种情况下,元件和PCB之间没有粘连或连接。 就像短路一样,这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。 振动或拉伸电路板,跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。 同样,化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损,从而导致组件引线断裂。

PCB板上出现暗色及粒状的接点

PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题,多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

而造成这一问题出现的另一个原因,是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化,杂质含量过多,需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理变化,如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高,需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。

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PCB焊点变成金黄色

一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色,但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高,此时只需要调低锡炉温度即可。

板子不良也受环境的影响

由于PCB本身的构造原因,当处于不利环境下,很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定,湿度过大、高强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说,环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点,弯曲板子形状,或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。

另一方面,空气中的水分会导致金属表面氧化,腐蚀和生锈,如暴露的在外的铜迹线,焊点,焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢,灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却,导致PCB过热和性能降级。振动,跌落,击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕,而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。

(图文整理自网络)

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