欢迎光临深圳市迈威科技有限公司

联系我们 Contact us

深圳市迈威科技有限公司
电话:0769-22890333
传真:0769-22890333
联系人:卢经理
手机:15920165172
网址:www.cnmaxwell.com
邮箱:lbc@cnmaxwell.com
邮编:518000
地址:深圳市龙岗区坂田街道贝尔路坂田高新技术工业园一号楼2楼203H

首页 >>技术文章

涨知识!一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
作者: 来源: 浏览次数: 日期:2020-6-21 8:54:40

“金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

16种常见的PCB焊接缺陷

pcb焊接缺陷.jpg

虚焊

外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。


焊料堆积

外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因分析:

焊料质量不好。

焊接温度不够。

焊锡未凝固时,元器件引线松动。


焊料过多

外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊锡撤离过迟。


焊料过少

外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足。

原因分析:

焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

助焊剂不足。

焊接时间太短。


松香焊

外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。

原因分析:

焊机过多或已失效。

焊接时间不足,加热不足。

表面氧化膜未去除。


过热

外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

危害:焊盘容易剥落,强度降低。

原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。


冷焊

外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

危害:强度低,导电性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖动。


浸润不良

外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:强度低,不通或时通时断。

原因分析:

焊件清理不干净。

助焊剂不足或质量差。

焊件未充分加热。


不对称

外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:强度不足。

原因分析:

焊料流动性不好。

助焊剂不足或质量差。

加热不足。


松动

外观特点:导线或元器件引线可移动。

危害:导通不良或不导通。

原因分析:

焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

引线未处理好(浸润差或未浸润)。


拉尖

外观特点:出现尖端。

危害:外观不佳,容易造成桥接现象。

原因分析:

助焊剂过少,而加热时间过长。

烙铁撤离角度不当。


桥接

外观特点:相邻导线连接。

危害:电气短路。

原因分析:

焊锡过多。

烙铁撤离角度不当。


针孔

外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。

危害:强度不足,焊点容易腐蚀。

原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。


气泡

外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

原因分析:

引线与焊盘孔间隙大。

引线浸润不良。

双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。


铜箔翘起

外观特点:铜箔从印制板上剥离。

危害:印制板已损坏。

原因分析:焊接时间太长,温度过高。


剥离

外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害:断路。

原因分析:焊盘上金属镀层不良。

(图文内容整理自网络)

抗“疫”时期,学习不能停。在疫情结束之前,快点学院将联合腾讯课堂,持续开放部分课程供大家免费在线学习!

↓↓↓

0.jpg