PCB产业链

PCB产业链从上至下依次为：上游原材料—中游制造—下游PCB应用，如下图所示。

PCB板产业链示意图

上游原材料

上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。

铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。

玻纤布是覆铜板的第二大原材料，由玻纤纱纺织而成，在覆铜板中起到增加强度、绝缘的作用，占覆铜板的成本约为25%~40%。

合成树脂也是覆铜板的重要原材料，具有较好的力学性能、电性能和黏结性能，在覆铜板中起粘合作用，占覆铜板成本约为15%。

中游制造

中游基材覆铜板（CCL）

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，与PCB具有较强的相互依存关系。

覆铜板的分类

PCB生产工艺流程

下游应用

PCB的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛，覆盖计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉及所有电子信息产品。其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右。

通信类 PCB 应用及特征

目前，PCB正迎来行业景气期，随着5G时代的到来，通信、消费电子以及汽车电子等领域将发生重大变化，从而带动相应PCB行业的发展。

通信领域：5G基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重，传输距离短，只能通过增加基站数量解决问题。根据赛迪顾问预测，2026年5G宏基站数量约475万个，小基站数是宏基站数的2倍，即950万个，宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量，将给PCB带来广阔的市场空间。

消费电子领域：受益于5G的到来，手机市场将迎来换机潮。Canalys预测，未来5年，全球5G手机出货量将达到19亿部，其复合年均增长率达到179.9%。手机PCB将迎来高速发展期。

汽车电子领域：受益于5G的高传输速率和低延时特点，自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展，车用PCB需求将得到提升。

附：我国 PCB 产业分布