在刚接触PCB设计的时候，很多人都是一脸茫然，特别是对没有任何基础的人来说，更是对一些知识点难以理解。其实大家对此并不用太着急，毕竟“路是一步步走出来的，知识也是一点点积累的”。本文，板儿妹和大家分享10个和PCB设计有关的知识点，希望对大家学习PCB设计有所帮助！

1、PCB设计软件

PCB设计软件有很多种，目前市场上主要使用的包括以下几种：Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等，其中以 Cadence Allegro 市场占有率最高。华为、ZTE、Intel等大型企业使用的便是Allegro软件。

2、PCB 设计流程

PCB 基本设计流程如下：前期准备→PCB 结构设计→PCB 布局设计→PCB 约束设定及布线设计→布线优化及丝印摆放→网络 DRC检查及结构检查→PCB 制板。

3、布局

在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。——PCB布局

PCB 布局设计是 PCB 整个设计流程中的首个重要设计环节。越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。

布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。

4、仿真

在器件IBIS、SPICE 等模型的支持下，利用EDA工具对PCB的预布局、布线进行信号质量和时序分析，得出一定的物理电气规则参数，并运用于布局布线中，从而在单板的物理实现之前解决PCB设计中存在的时序问题和信号完整性问题。仿真通常分为前仿真分析和后仿真验证两部分。

5、布线

在遵循信号质量、DFM、EMC等规则要求下，实现器件管脚间的物理连接设计。

PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着 PCB 板的性能好坏。

PCB板上布线类型主要包括信号线和电源、地线。信号线为最常见的布线，类型比较多，根据布线形式有单线、差分线等。根据布线的物理结构还可以分为带状线、微带线。

6、过孔

过孔（Via）也称金属化孔，是 PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

过孔的分类

过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

7、FANOUT

在PCB Layout过程中，FANOUT指的是扇出打孔。即从焊盘处引短线打孔，分为自动和手动两种。

8、3W原则

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。

9、丝印设计

丝印，PCB上的标识，用来指示器件或者用来做文字说明。

丝印设计包括：元器件丝印、板名、版本号、条码丝印、安装孔定位孔丝印、过板方向

标志、扣板散热器、防静电标志、定位识别点等。

10、封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

元器件封装，简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上。封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。

“万丈高楼平地起”，学习PCB设计，我们一定要打好扎实基础噢~