✪ 前言 ✪

上一期主要介绍了常见器件的PCB设计布局间距要求，不知道大家学会了？本节由板儿妹继续给大家讲解可靠性布局设计有哪些方面？具体要求如何？

一、应力敏感区域布局要求

需考虑单板分板，压接，插拔，螺钉装配等环节应力敏感器件（如：陶瓷电容，PBGA，晶振等）持板位置与布局要求。

需求说明描述

1、卡接散热器安装面孔中心直径5MM范围内禁布高度超过3MM的器件，背面直径3MM内禁布器件。

2、0402陶瓷电容/1812及以上电感/1806及以上磁珠/四脚晶振距离push pin孔边缘>=3MM设计。

3、0603/0805陶瓷电容距离push pin孔边缘>=4MM设计。

4、1206/1210陶瓷电容距离push pin孔边缘>=5MM设计。

5、1808及以上陶瓷电容距离push pin孔边缘>=8MM设计。

6、BGA器件边缘距离push pin孔边缘>=5MM。

二、散热器及热敏器件布局要求：

散热器布局要求：

1）散热器底部及周围布局要求；

2）涂胶散热器安装空间要求

3）卡接散热器及push pin 布局对板厚及操作空间要求。

说明及描述

例：器件距离散热器预留1MM空间。

Push pin孔周围布局参照规范，孔壁周围3MM禁布

布局在进风口位置不能靠近高功率器件。

高功率的铝电容尽量远离散热器。

 综上所述，可靠性布局PCB设计包括应力敏感区域布局和散热器及热敏器件，具体预留的间距空间是多少?这些都是在PCB设计布局中需要掌握和牢记的。

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